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锡粉、锡膏作为电子制造行业中的焊接材料，广泛应用于PCB、芯片封装、消费电子、汽车电子等领域。 对于这类材料而言，成分的精准控制直接关系到焊点的强度、导电性和可靠性。一旦成分不稳定，可能导致焊接缺陷、寿命缩短，甚至引发整机失效。 因此，锡粉锡膏企业迫切需要一种快速、精准、可控的检测手段。
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